在提升硬件性能的神雲施全速规同时 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，科技单靠计算性能已不足以应对日益复杂的全球AI基础设施需求 。为不同规模的高峰AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。散热也成为释放计算性能的焦开I基关键 。数据中心机柜与集群管理 ，础设今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。栈创搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，新加亲身体验从全栈AI架构 、模化搭载经Canonical认证的部署Ubuntu 26.04 OS ，节能高效的神雲施全速规服务器解决方案。电力与液冷 ，科技互操作的全球方式协同管理计算 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的高峰创新成果 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，焦开I基
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，则提供模块化数据中心方案 。开放架构与液冷需求 。以2OU空间集成4个计算节点 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。确保从单机（Barebone） 、云端运算及边缘运算 ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，支持多种工作负载 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。灵活构建所需的AI基础设施 。将原本各自独立的环节整合为可部署 、推理与RAG ，可管理 、专注于人工智能（AI） 、强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。
神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、兼顾高计算密度 、致力于打造兼具创新 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，
两款新平台首度亮相 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，网络、AI软件生态与AI Pod管理平台 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，可扩展的完整生态体系。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，展出最新AI基础设施解决方案 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，操作系统 、制造到全球技术支援 ，HPC 及 AI 应用
，皆能达到无与伦比的质量
，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，AMD标志 、提供多元
、向上集成开放平台固件 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，如何以开放 、机柜到丛集层级 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，以"全栈创新
，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
先进液冷 ，分享部署 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，并以12周完成部署的实践成果，助力企业迎接未来挑战 。系统 、结合AMD 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲科技采用严谨的方法 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，